METAPOR透气金属
来自瑞士的Portec公司。它是METAPOR®和ESPOR®微孔透气材料的发明者和生产商。自1991年以来，他们一直以瑞士质量、创新解决方案和可靠的高科技产品而著称。其制品在热成型、激光焊接，电路板，高端传送、陶瓷等行业得到广泛应用，西美德为在东亚市场推出METAPOR产品感到自豪。如果您有任何疑问，请与我们联系 sales@cmteastasia.com 或者给办公室打电话。
来自瑞士的Portec公司。它是METAPOR®和ESPOR®微孔透气材料的发明者和生产商。自1991年以来，他们一直以瑞士质量、创新解决方案和可靠的高科技产品而著称。其制品在热成型、激光焊接，电路板，高端传送、陶瓷等行业得到广泛应用，西美德为在东亚市场推出METAPOR产品感到自豪。如果您有任何疑问，请与我们联系 sales@cmteastasia.com 或者给办公室打电话。
METAPOR ®因其易于加工的特性而提供了新的可能性。
即使夹持表面“仅”部分覆盖，材料内部的持续减压也能产生强大的保持力。
使用由 METAPOR ®制成的夹持元件，工件可以精确、均匀地固定而不会变形。
METAPOR ®能够满足您对表面光滑度和平整度的高要求，而不会出现任何问题。
由于没有任何凹槽和钻孔，即使是敏感零件也不会出现任何变形。
使用压缩空气可以消除静电粘附，从而形成平滑均匀的气垫。
整个表面均匀的真空和均匀的气流。
微孔表面无变形固定（高平整度和平行度）
非常薄且敏感的薄膜和零件将被夹紧而不会损坏（使用钻孔铝板时可能会发生这种情况）
不应具有透气性的区域可以很容易地覆盖。
制造成本经济；不需要任何钻孔。
METAPOR ® BF100 AL适用于真空夹紧装置，用于固定敏感材料，如非常薄的薄膜（约 0.01 毫米）或雕刻平面物体。它允许稳定的夹紧力，即使表面部分覆盖。
METAPOR ® CE 100 White是一种具有白色表面的极细多孔材料。由于其强大的表面硬度和精密铣削能力，它已被证明在硅片生产中非常有用。真空吸盘表面的平整度小于 5 微米。洁净室周围批准。即使表面被部分覆盖，它也能实现稳定的夹紧力。
由METAPOR ® MC 100 AL制成的真空夹紧装置用于复杂的 3D 形状和完整的表面覆盖，在不变形的情况下夹紧零件和薄膜。
METAPOR ® MA100 BLACK是一种独特的微孔产品，适用于需要完整黑暗表面且不允许反射的应用场合。这种多孔材料即使在研磨后也会保持黑色。它可以用作3D和光学测量设备的真空吸盘，或用于透明RFID箔的质量检查。与我们的其他产品一样，可以精确夹紧平面度要求非常高且不变形的工件。它允许稳定的夹紧力，即使表面部分覆盖。
平面夹紧：工作台、固定箔、印刷台、测量台、雕刻台、压缩模具内的夹紧嵌件。
型材夹紧：用于复杂工具的真空支撑模板夹具，热成型零件的修整。超声波切割软皮，例如汽车行业仪表板用软皮
METAPOR® BF 100 AL 用于检查卡的夹紧装置
METAPOR® 3D 真空夹具
半导体行业用多孔材料（METAPOR®非金属类型）制成的夹紧装置具有易于加工、表面光滑（摩擦小）、空气分布均匀和价格合理的优点。
这种材料是理想的，因为它或多或少具有自洁性，因此非常耐用。在使用清洁的压缩空气时，这种多孔材料甚至适用于洁净室条件。
METAPOR® CE 100 WHITE 卡盘广泛用于微电子行业的晶圆加工、IC 组装、芯片和引线键合。
由 METAPOR® CE 100 WHITE 平板制成的微孔陶瓷工作盘是一种特殊工具，用于在各种半导体晶圆生产过程中夹紧和承载，并应用于减薄、切割、研磨、清洁和搬运等过程。
METAPOR® CE 100 WHITE 可用于各种半导体机械制造商的新型和翻新多孔陶瓷卡盘。
METAPOR® MA 100 BLACK 真空吸盘
可加热 METAPOR® 半导体卡盘
METAPOR® CE 100 WHITE 8”卡盘，用于晶圆板
能源METAPOR® CE 100 WHITE卡盘
METAPOR® CE 100 WHITE 8”卡盘，用于晶圆板
质量保证行业的夹紧装置由METAPOR®制成，可确保对测试零件进行非常精确的夹紧。可以使用我们的材料进行光学质量检查和测量检查。我们的部件与各种测量机兼容。
工厂制造商在其工艺链中使用METAPOR®夹紧和运输其部件，确保其可靠性和可重复性。
METAPOR® CE 100 WHITE卡盘
WITTE制造的透光版
METAPOR® CE 170 WHITE卡盘，带集成温度传感器，用于测量设备
METAPOR® MA100 BLACK 结构为微孔和完全黑色，没有反射，这在光学测量行业中很常见。
| 产品 | 应用特点 | 密度 (g/cm3) | 抗弯强度 (N/mm2) | 空气流量 * |
|---|---|---|---|---|
| 高炉 100 铝 | 平面夹紧 非常敏感的部件和薄膜 可以 部分覆盖夹紧表面 | 1.8 | 52 | 1.4 |
| CE 100 白色 | 平面夹持 高表面抗性 非常敏感的部件和薄膜 – 半导体行业 夹持表面的部分覆盖可能 | 1.7 | 28 | 1.4 |
| MC 100 铝 | 平面和型材夹紧 需要 完全覆盖夹紧表面 最大气流 | 1.7 | 40 | 11.5 |
| MA 100 黑色 | 平面和轮廓夹紧 可 部分覆盖夹紧表面 完全黑色多孔材料 | 3.3 | 32 | 1.5 |
* 1 bar/10mm METAPOR 板压差下的空气流速（每厘米2每分钟升）
在粘合 METAPOR® 板之前，去除支撑元件表面的油脂，并用ARALDIT 2014粘合剂等涂抹。然后，用ARALDIT 2014或硅胶填充METAPOR®板的板接缝，约2 mm。
| METAPOR®-板坯： | 10 - 15 毫米厚度，在第一面铣削。 |
| 底板/支撑架： | 铝板，铣削支撑元件 |
| 支撑元件尺寸： | 大约 20 毫米 x 10 毫米 x 5 毫米（长 x 宽 x 高） |
| 支撑元件的距离： | 大约 40 毫米（中心 – 中心） |
带空气分配通道的基板
METAPOR® - 插入零件
用ARALDIT 2014等粘合剂填充间隙，顶面研磨
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